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依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十五條第一項第四款公告

發言時間:

2025/4/10 上午 12:00:00

公司代碼:

2363

公司簡稱:

矽統

主旨:

依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十五條第一項第四款公告

內容:

1.事實發生日:114/04/10 2.被背書保證之: (1)公司名稱:聯暻半導體(山東)有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司間接轉投資100%有控制力之孫公司 (3)背書保證之限額(仟元):1,411,070 (4)原背書保證之餘額(仟元):0 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):1,130,643 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):1,130,643 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0 (8)本次新增背書保證之原因: 協助該孫公司取得銀行授信額度 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):346,603 (2)累積盈虧金額(仟元):275,682 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 依銀行授信合約所載 (2)日期: 依銀行授信合約所載 6.背書保證之總限額(仟元): 5,644,280 7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元): 1,130,643 8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之 比率: 8.01 9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公 司最近期財務報表淨值之比率: 11.42 10.其他應敘明事項: 無