TWSE:新聞

公告本公司對單一企業背書保證餘額符合公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則第二十五條第一項第三款

發言時間:

2025/5/8 上午 12:00:00

公司代碼:

2313

公司簡稱:

華通

主旨:

公告本公司對單一企業背書保證餘額符合公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則第二十五條第一項第三款

內容:

1.事實發生日:114/05/08 2.被背書保證之: (1)公司名稱:華通精密線路板(惠州)股份有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司百分之百間接投資之子公司 (3)背書保證之限額(仟元):26,681,474 (4)原背書保證之餘額(仟元):6,302,030 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):2,399,250 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):8,701,280 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):4,702,978 (8)本次新增背書保證之原因: 董事會通過背書保證額度 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):5,839,811 (2)累積盈虧金額(仟元):5,009,415 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 依合約條件 (2)日期: 依合約條件 6.背書保證之總限額(仟元): 53,362,949 7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元): 14,996,912 8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之 比率: 33.72 9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公 司最近期財務報表淨值之比率: 51.23 10.其他應敘明事項: 無