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本公司依「公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則」第二十二條第一項三款公告

發言時間:

2025/7/28 上午 12:00:00

公司代碼:

2363

公司簡稱:

矽統

主旨:

本公司依「公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則」第二十二條第一項三款公告

內容:

1.事實發生日:114/07/28 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:聯暻半導體(山東)有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司間接轉投資100%有控制力之孫公司 (3)資金貸與之限額(仟元):1,673,782 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):368,190 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):368,190 (8)本次新增資金貸與之原因: 未來發展及營運需要 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):122,730 (2)累積盈虧金額(仟元):308,901 5.計息方式: 固定年利率5.384% 6.還款之: (1)條件: 屆期償還 (2)日期: 到期日一次還清本金及利息 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 3,347,564 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 20.00 9.公司貸與他人資金之來源: 母公司 10.其他應敘明事項: 無