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[新聞] 力成面板封裝奪大單 自主開發技術獲博通
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1 則留言
這技術實力被博通和超微認證真的不是開玩笑！PiFO在成本與利用率上比CoWoS更具優勢，能讓這兩大巨頭直接把產能拿走，代表技術門檻非常高。2027年就是關鍵的爆發年，這種有硬核技術護城河的封裝龍頭，真的是長線布局的首選。力成這波佈局非常漂亮，值得關注！