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Ming

展望 2024 年產業發展，TrendForce 提出 12 大科技趨勢：

1. CSP 加大 AI 投資，推升 2024 年 AI 伺服器出貨成長達 33%。 

2. HBM3e 將推升全年 HBM 營收年增達 172%。 

3. AI 晶片幕後推手，2024 年先進封裝需求增，3D IC 技術萌芽。 

4. 2024 年全球非地面網路啟動小規模商用測試，加速非地面網路應用普及。 

5. 2024 年 6G 通訊規劃啟動，衛星通訊扮演關鍵角色。 

6. 更多新創業者陸續加入，2024 年 Micro LED 技術成本有望獲優化。 

7. AR/VR 在不同的微型顯示技術發展與競爭將更為激烈。

8. 材料與元件技術並進，氧化鎵商業化腳步漸近。

9. 動力電池或加速進入新一輪電池技術迭代，固態電池將決定下一個十年產業新 格局。 

10. 提高能源轉換效率、續航力、充電效率將是 2024 年純電動車的三大核心議題。

11. 全球綠化力道加大，AI 模擬將成推動再生能源與脫碳製造關鍵。 

12. 折疊手機的引領創新，新技術材料的商業化將推動 OLED 產業進一步拓展從小 到大各式應用。

綜觀產業發展，PCB 的發展重心將朝以下趨勢發展：

1. 因應 5G，B5G 及 6G 趨勢發展下，PCB 必須掌握產品在 SI (Signal Integrity)， PI (Power Integrity) ， EMI (Electromagnetic Interference) 及 RF (Radio frequency) 等的特性要求。比如材料 Dk，Df，PIM 的選用，天線圖型管控，訊 號線路形成能力，特性阻抗值控制，訊號損失及 S-Paramete 等等，考量於 PCB 工藝中。

2. 電子產品設計在不斷提高整機性能的同時，也不斷在微型化，採取高密度任意互 連設計，已全面走向最極致化。另外在對準度，板面平整度及焊盤共平面性要求 甚高，相對於材料 CTE 特性要求更加嚴苛。 

3. 高階的 HPC，AI SERVER，SWITCH ROUTER，DATA CENTER，STORAGE， BACKPANEL 等高密度多層板，層數不斷提高，板厚及對準度的要求更為嚴苛， 加上 Intel OAK stream 及 AMD Turin 的要求，在板材的選用，背鑽應用，HDI 設計搭配及厚銅下的線路形成能力，VIPPO (Via in pad plated over)，信賴度要 求等等，皆是 PCB 工藝重點。 

4. 新能源電動車帶來了高續航力電池、高電壓充電、高電流承載及散熱等需求，衍 生厚銅、散熱材、銅鋁基板及相關散熱技術的開發應用。在產品功能，運作效能 要求下，耐高壓，散熱能力及 PI (Power Integrity) 皆成為重要的工藝考量。 

5. 毫米波基站、雷達及各種高頻感測器產品，在低損耗材料的研究及天線圖型的管 控是 PCB 工藝重點，也是決定勝敗關鍵，因為差之毫釐，失之千里。 

6. 在高頻、高效能運算、元宇宙、新能源等產品帶動下，多功能，微型，高密度集 成將是電子產品的發展趨勢，而相對於 PCB 的要求必然是多層高密度、高集成、 封裝化、微細化。因此 HDI、HLC、Flexible、Rigid-flex、Semi-flex、Cavity、 Thermal、Embedded、RF、IC Substrate (BGA、CSP)等等將都是 PCB 工藝開 發的主要方向。