來源:112年股東會年報
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展望 2024 年產業發展，TrendForce 提出 12 大科技趨勢：
1. CSP 加大 AI 投資，推升 2024 年 AI 伺服器出貨成長達 33%。
2. HBM3e 將推升全年 HBM 營收年增達 172%。
3. AI 晶片幕後推手，2024 年先進封裝需求增，3D IC 技術萌芽。
4. 2024 年全球非地面網路啟動小規模商用測試，加速非地面網路應用普及。
5. 2024 年 6G 通訊規劃啟動，衛星通訊扮演關鍵角色。
6. 更多新創業者陸續加入，2024 年 Micro LED 技術成本有望獲優化。
7. AR/VR 在不同的微型顯示技術發展與競爭將更為激烈。
8. 材料與元件技術並進，氧化鎵商業化腳步漸近。
9. 動力電池或加速進入新一輪電池技術迭代，固態電池將決定下一個十年產業新 格局。
10. 提高能源轉換效率、續航力、充電效率將是 2024 年純電動車的三大核心議題。
11. 全球綠化力道加大，AI 模擬將成推動再生能源與脫碳製造關鍵。
12. 折疊手機的引領創新，新技術材料的商業化將推動 OLED 產業進一步拓展從小 到大各式應用。
綜觀產業發展，PCB 的發展重心將朝以下趨勢發展：
1. 因應 5G，B5G 及 6G 趨勢發展下，PCB 必須掌握產品在 SI (Signal Integrity)， PI (Power Integrity) ， EMI (Electromagnetic Interference) 及 RF (Radio frequency) 等的特性要求。比如材料 Dk，Df，PIM 的選用，天線圖型管控，訊 號線路形成能力，特性阻抗值控制，訊號損失及 S-Paramete 等等，考量於 PCB 工藝中。
2. 電子產品設計在不斷提高整機性能的同時，也不斷在微型化，採取高密度任意互 連設計，已全面走向最極致化。另外在對準度，板面平整度及焊盤共平面性要求 甚高，相對於材料 CTE 特性要求更加嚴苛。
3. 高階的 HPC，AI SERVER，SWITCH ROUTER，DATA CENTER，STORAGE， BACKPANEL 等高密度多層板，層數不斷提高，板厚及對準度的要求更為嚴苛， 加上 Intel OAK stream 及 AMD Turin 的要求，在板材的選用，背鑽應用，HDI 設計搭配及厚銅下的線路形成能力，VIPPO (Via in pad plated over)，信賴度要 求等等，皆是 PCB 工藝重點。
4. 新能源電動車帶來了高續航力電池、高電壓充電、高電流承載及散熱等需求，衍 生厚銅、散熱材、銅鋁基板及相關散熱技術的開發應用。在產品功能，運作效能 要求下，耐高壓，散熱能力及 PI (Power Integrity) 皆成為重要的工藝考量。
5. 毫米波基站、雷達及各種高頻感測器產品，在低損耗材料的研究及天線圖型的管 控是 PCB 工藝重點，也是決定勝敗關鍵，因為差之毫釐，失之千里。
6. 在高頻、高效能運算、元宇宙、新能源等產品帶動下，多功能，微型，高密度集 成將是電子產品的發展趨勢，而相對於 PCB 的要求必然是多層高密度、高集成、 封裝化、微細化。因此 HDI、HLC、Flexible、Rigid-flex、Semi-flex、Cavity、 Thermal、Embedded、RF、IC Substrate (BGA、CSP)等等將都是 PCB 工藝開 發的主要方向。
展望 2024 年產業發展，TrendForce 提出 12 大科技趨勢：
1. CSP 加大 AI 投資，推升 2024 年 AI 伺服器出貨成長達 33%。
2. HBM3e 將推升全年 HBM 營收年增達 172%。
3. AI 晶片幕後推手，2024 年先進封裝需求增，3D IC 技術萌芽。
4. 2024 年全球非地面網路啟動小規模商用測試，加速非地面網路應用普及。
5. 2024 年 6G 通訊規劃啟動，衛星通訊扮演關鍵角色。
6. 更多新創業者陸續加入，2024 年 Micro LED 技術成本有望獲優化。
7. AR/VR 在不同的微型顯示技術發展與競爭將更為激烈。
8. 材料與元件技術並進，氧化鎵商業化腳步漸近。
9. 動力電池或加速進入新一輪電池技術迭代，固態電池將決定下一個十年產業新 格局。
10. 提高能源轉換效率、續航力、充電效率將是 2024 年純電動車的三大核心議題。
11. 全球綠化力道加大，AI 模擬將成推動再生能源與脫碳製造關鍵。
12. 折疊手機的引領創新，新技術材料的商業化將推動 OLED 產業進一步拓展從小 到大各式應用。
綜觀產業發展，PCB 的發展重心將朝以下趨勢發展：
1. 因應 5G，B5G 及 6G 趨勢發展下，PCB 必須掌握產品在 SI (Signal Integrity)， PI (Power Integrity) ， EMI (Electromagnetic Interference) 及 RF (Radio frequency) 等的特性要求。比如材料 Dk，Df，PIM 的選用，天線圖型管控，訊 號線路形成能力，特性阻抗值控制，訊號損失及 S-Paramete 等等，考量於 PCB 工藝中。
2. 電子產品設計在不斷提高整機性能的同時，也不斷在微型化，採取高密度任意互 連設計，已全面走向最極致化。另外在對準度，板面平整度及焊盤共平面性要求 甚高，相對於材料 CTE 特性要求更加嚴苛。
3. 高階的 HPC，AI SERVER，SWITCH ROUTER，DATA CENTER，STORAGE， BACKPANEL 等高密度多層板，層數不斷提高，板厚及對準度的要求更為嚴苛， 加上 Intel OAK stream 及 AMD Turin 的要求，在板材的選用，背鑽應用，HDI 設計搭配及厚銅下的線路形成能力，VIPPO (Via in pad plated over)，信賴度要 求等等，皆是 PCB 工藝重點。
4. 新能源電動車帶來了高續航力電池、高電壓充電、高電流承載及散熱等需求，衍 生厚銅、散熱材、銅鋁基板及相關散熱技術的開發應用。在產品功能，運作效能 要求下，耐高壓，散熱能力及 PI (Power Integrity) 皆成為重要的工藝考量。
5. 毫米波基站、雷達及各種高頻感測器產品，在低損耗材料的研究及天線圖型的管 控是 PCB 工藝重點，也是決定勝敗關鍵，因為差之毫釐，失之千里。
6. 在高頻、高效能運算、元宇宙、新能源等產品帶動下，多功能，微型，高密度集 成將是電子產品的發展趨勢，而相對於 PCB 的要求必然是多層高密度、高集成、 封裝化、微細化。因此 HDI、HLC、Flexible、Rigid-flex、Semi-flex、Cavity、 Thermal、Embedded、RF、IC Substrate (BGA、CSP)等等將都是 PCB 工藝開 發的主要方向。
學名藥廠與專利藥廠在製藥行業中扮演著不同的角色，以下是它們之間的一些主要區別：
### 1. 定義
- **專利藥廠**：這些公司研發並製造新藥，並且在新藥研發成功後申請專利保護。專利期間通常為20年，期間內只有專利持有者可以生產和銷售該藥物。
- **學名藥廠**：這些公司生產和銷售專利期滿後的藥物，這些藥物與原研藥（專利藥）在劑量、效能、安全性和品質上相同，但價格通常較低。
### 2. 研發與創新
- **專利藥廠**：投入大量資金和時間進行新藥研發，包括臨床試驗和市場推廣。這些創新藥物通常針對未滿足的醫療需求或提供現有治療方法的改進。
- **學名藥廠**：主要專注於生產已經過專利保護期的藥物，研發投入相對較少，重點是如何以更低成本生產高品質的藥物。
### 3. 成本與價格
- **專利藥廠**：由於研發成本高昂，新藥上市初期價格通常較高，以收回研發投入並獲取利潤。
- **學名藥廠**：由於不需要承擔新藥研發的高額成本，學名藥價格通常比專利藥低很多，這有助於降低醫療成本，增加患者的藥物可及性。
### 4. 市場競爭
- **專利藥廠**：在專利保護期內擁有市場壟斷地位，沒有其他公司能合法生產相同的藥物。
- **學名藥廠**：專利期滿後，市場上會出現多家學名藥廠競爭，這通常會導致藥物價格下降。
### 5. 法規與審批
- **專利藥廠**：需要經過嚴格的臨床試驗和審批過程，以證明新藥的安全性和有效性。
- **學名藥廠**：需要證明其藥物與原研藥在品質、效能和安全性上等同，但不需要重新進行完整的臨床試驗，審批過程相對簡單。
### 6. 影響與貢獻
- **專利藥廠**：通過創新和新藥研發推動醫療進步，為治療各種疾病提供新的解決方案。
- **學名藥廠**：通過提供價格低廉的高品質藥物，增加了藥物的可及性，減輕了患者的經濟負擔。
### 總結
專利藥廠和學名藥廠各有其獨特的功能和貢獻，專利藥廠推動創新和醫療進步，而學名藥廠則有助於降低醫療成本，增加藥物的可及性。兩者共同促進了醫療行業的發展，滿足了不同層次的醫療需求。
學名藥廠與專利藥廠在製藥行業中扮演著不同的角色，以下是它們之間的一些主要區別：
### 1. 定義
- **專利藥廠**：這些公司研發並製造新藥，並且在新藥研發成功後申請專利保護。專利期間通常為20年，期間內只有專利持有者可以生產和銷售該藥物。
- **學名藥廠**：這些公司生產和銷售專利期滿後的藥物，這些藥物與原研藥（專利藥）在劑量、效能、安全性和品質上相同，但價格通常較低。
### 2. 研發與創新
- **專利藥廠**：投入大量資金和時間進行新藥研發，包括臨床試驗和市場推廣。這些創新藥物通常針對未滿足的醫療需求或提供現有治療方法的改進。
- **學名藥廠**：主要專注於生產已經過專利保護期的藥物，研發投入相對較少，重點是如何以更低成本生產高品質的藥物。
### 3. 成本與價格
- **專利藥廠**：由於研發成本高昂，新藥上市初期價格通常較高，以收回研發投入並獲取利潤。
- **學名藥廠**：由於不需要承擔新藥研發的高額成本，學名藥價格通常比專利藥低很多，這有助於降低醫療成本，增加患者的藥物可及性。
### 4. 市場競爭
- **專利藥廠**：在專利保護期內擁有市場壟斷地位，沒有其他公司能合法生產相同的藥物。
- **學名藥廠**：專利期滿後，市場上會出現多家學名藥廠競爭，這通常會導致藥物價格下降。
### 5. 法規與審批
- **專利藥廠**：需要經過嚴格的臨床試驗和審批過程，以證明新藥的安全性和有效性。
- **學名藥廠**：需要證明其藥物與原研藥在品質、效能和安全性上等同，但不需要重新進行完整的臨床試驗，審批過程相對簡單。
### 6. 影響與貢獻
- **專利藥廠**：通過創新和新藥研發推動醫療進步，為治療各種疾病提供新的解決方案。
- **學名藥廠**：通過提供價格低廉的高品質藥物，增加了藥物的可及性，減輕了患者的經濟負擔。
### 總結
專利藥廠和學名藥廠各有其獨特的功能和貢獻，專利藥廠推動創新和醫療進步，而學名藥廠則有助於降低醫療成本，增加藥物的可及性。兩者共同促進了醫療行業的發展，滿足了不同層次的醫療需求。
在製藥業中，藥證（藥品許可證）的有效時間和相關注意事項非常重要。以下是一些主要要注意的事項以及查詢日期的方式：
### 藥證有效時間的注意事項
1. **有效期**：
- **新藥**：通常有效期為5年，之後需要進行再註冊（Renewal）。
- **仿製藥**：有效期可能會有所不同，但一般也在5年左右。
2. **再註冊**：
- 藥證到期前需要進行再註冊，否則藥品將無法合法銷售。
- 再註冊需提交相關資料，證明藥品的安全性、有效性和質量。
3. **資料更新**：
- 藥證持有人需定期更新藥品的安全性、有效性和品質資料。
- 任何變更（如製造流程、成分變更）需及時向藥監部門報告。
4. **監管要求**：
- 各國對藥證的監管要求不同，需遵守當地的法規和指導原則。
- 例如，美國的FDA、歐盟的EMA、中國的NMPA等都有各自的規定。
### 查詢藥證日期的方式
1. **官方網站**：
- **中國**：國家藥品監督管理局（NMPA）官網，可查詢藥品註冊信息。
網址：[NMPA查詢系統](https://www.nmpa.gov.cn/)
- **美國**：食品藥品監督管理局（FDA）官網，可查詢藥品註冊和批准信息。
網址：[FDA藥品查詢系統](https://www.accessdata.fda.gov/scripts/cder/daf/)
- **歐盟**：歐洲藥品管理局（EMA）官網，可查詢藥品註冊信息。
網址：[EMA查詢系統](https://www.ema.europa.eu/en/medicines)
2. **藥品包裝和說明書**：
- 藥品包裝和說明書上通常會標明藥證號和有效期。
3. **企業內部資料**：
- 製藥公司內部會有詳細的藥證管理系統，負責跟蹤藥品的註冊和有效期。
4. **諮詢專業人士**：
- 可以諮詢專業的藥事顧問或律師，獲取準確的藥證信息。
### 範例：查詢中國NMPA藥品註冊信息
plaintext1. 打開NMPA官網：https://www.nmpa.gov.cn/
2. 在首頁找到“藥品”分類，點擊進入。
3. 選擇“藥品註冊”或相關查詢系統。
4. 輸入藥品名稱或藥證號，進行查詢。
5. 系統會顯示藥品的註冊信息，包括有效期、批准日期等。
### 結論
藥證的有效時間和管理是製藥業的重要環節，需嚴格遵守相關法規和要求。通過官方網站、藥品包裝、企業內部資料和專業諮詢等方式，可以查詢到藥證的有效期和相關信息。
在製藥業中，藥證（藥品許可證）的有效時間和相關注意事項非常重要。以下是一些主要要注意的事項以及查詢日期的方式：
### 藥證有效時間的注意事項
1. **有效期**：
- **新藥**：通常有效期為5年，之後需要進行再註冊（Renewal）。
- **仿製藥**：有效期可能會有所不同，但一般也在5年左右。
2. **再註冊**：
- 藥證到期前需要進行再註冊，否則藥品將無法合法銷售。
- 再註冊需提交相關資料，證明藥品的安全性、有效性和質量。
3. **資料更新**：
- 藥證持有人需定期更新藥品的安全性、有效性和品質資料。
- 任何變更（如製造流程、成分變更）需及時向藥監部門報告。
4. **監管要求**：
- 各國對藥證的監管要求不同，需遵守當地的法規和指導原則。
- 例如，美國的FDA、歐盟的EMA、中國的NMPA等都有各自的規定。
### 查詢藥證日期的方式
1. **官方網站**：
- **中國**：國家藥品監督管理局（NMPA）官網，可查詢藥品註冊信息。
網址：[NMPA查詢系統](https://www.nmpa.gov.cn/)
- **美國**：食品藥品監督管理局（FDA）官網，可查詢藥品註冊和批准信息。
網址：[FDA藥品查詢系統](https://www.accessdata.fda.gov/scripts/cder/daf/)
- **歐盟**：歐洲藥品管理局（EMA）官網，可查詢藥品註冊信息。
網址：[EMA查詢系統](https://www.ema.europa.eu/en/medicines)
2. **藥品包裝和說明書**：
- 藥品包裝和說明書上通常會標明藥證號和有效期。
3. **企業內部資料**：
- 製藥公司內部會有詳細的藥證管理系統，負責跟蹤藥品的註冊和有效期。
4. **諮詢專業人士**：
- 可以諮詢專業的藥事顧問或律師，獲取準確的藥證信息。
### 範例：查詢中國NMPA藥品註冊信息
plaintext1. 打開NMPA官網：https://www.nmpa.gov.cn/
2. 在首頁找到“藥品”分類，點擊進入。
3. 選擇“藥品註冊”或相關查詢系統。
4. 輸入藥品名稱或藥證號，進行查詢。
5. 系統會顯示藥品的註冊信息，包括有效期、批准日期等。
### 結論
藥證的有效時間和管理是製藥業的重要環節，需嚴格遵守相關法規和要求。通過官方網站、藥品包裝、企業內部資料和專業諮詢等方式，可以查詢到藥證的有效期和相關信息。